半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 和印度電子與半導體協(xié)會 (IESA) 發(fā)布一份報告，該報告評估了印度現(xiàn)有的半導體生態(tài)系統(tǒng)和政策框架，并提出了促進互補半導體生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略發(fā)展的建議在美國和印度。這份題為“評估印度在全球半導體價值鏈中發(fā)揮更大作用的準備情況”的報告由信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）撰寫。

 它是由 SIA 和 IESA 通過美印關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議(iCET) 委托開展的，旨在為政府深化這一戰(zhàn)略領(lǐng)域商業(yè)關(guān)系的努力提供信息。SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“對于半導體行業(yè)以及美國和印度之間的戰(zhàn)略合作而言，這是歷史上激動人心的時刻。” 

 “印度已經(jīng)是全球半導體供應鏈中的重要一環(huán)，并且有機會擴大其在我們行業(yè)中的作用。雖然全球半導體投資競爭非常激烈，但印度的價值主張很強大，我相信通過正確的政府政策組合，印度可以變得更加強大?！?/span>IESA 主席 Ashok Chandak 表示： “鑒于其快速擴張的國內(nèi)市場、發(fā)達的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)、支持性的政府政策以及開拓全球市場的協(xié)調(diào)一致的行業(yè)合作，目前的時機為建立半導體制造提供了獨特的機遇。在印度。該報告強調(diào)了印度利用其強大的半導體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，在成為電子和半導體制造主要目的地方面取得的巨大進步?！?/span>ITIF 報告得出的結(jié)論是，印度作為高科技產(chǎn)業(yè)投資目的地的價值主張是有前景的，并指出印度有機會進一步改善其政策、監(jiān)管和商業(yè)環(huán)境，以更好地競爭尋求供應鏈多元化的半導體公司的投資。

它特別建議在以下領(lǐng)域探索進一步的工作，以增強印度的半導體競爭力：

·通過美國國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金(ITSI) CHIPS 下的合作伙伴關(guān)系，推進美印半導體合作；

·創(chuàng)建試點簽證計劃，以促進技術(shù)工人在美國和印度之間的流動，作為 iCET 的潛在成果；

·推進政策改革，降低半導體公司印度開展業(yè)務(wù)的成本，為芯片公司提供稅收減免、減輕海關(guān)管理負擔以及加快進入該國的貨物清關(guān)時間；

·與高等教育機構(gòu)建立跨部門合作伙伴關(guān)系，以發(fā)展印度半導體勞動力隊伍；和促進與半導體行業(yè)利益相關(guān)者進行穩(wěn)健且持續(xù)的磋商。