半導體的關鍵支持技術，有助于促進幾乎所有經(jīng)濟領域的廣泛產品的創(chuàng)新。在2022年芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄的5741億美元后，由于正常的市場周期性，芯片行業(yè)的全球收入在2023年下降了8.2%至5269億美元。然而，到去年下半年，該行業(yè)的銷售額逐月和逐年持續(xù)增長，標志著當前周期的開始。

  汽車和工業(yè)領域銷量的增加以及對人工智能系統(tǒng)至關重要的一系列芯片的需求不斷增長，推動了去年下半年的反彈。這些行業(yè)銷售額的增加導致全球銷售收入中的份額向終端市場轉移。新發(fā)布的 2023 年半導體銷售數(shù)據(jù)（按廣泛的產品類別（稱為“最終用途”））揭示了哪些市場的銷售增長幅度最大。

  從歷史上看，個人電腦/計算機和通信終端市場約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費電子產品等行業(yè)占其余部分。但近年來，終端市場的銷售額細分情況發(fā)生了變化，這種趨勢在 2023 年仍在繼續(xù)。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計 (WSTS) 組織的 2023 年半導體終端用途調查，PC/計算機和通信終端市場仍然2023 年，半導體銷售額占半導體銷售額的最大份額。然而，通信行業(yè)的銷售額增長了 2 個百分點，而 PC/計算機則下降至銷售額的 25%。與此同時，汽車行業(yè)的芯片銷售份額增長最快，到 2023 年將成為第三大終端市場。

  未來十年，汽車行業(yè)將繼續(xù)成為推動半導體需求的重要行業(yè)。汽車電氣化、自動化和互聯(lián)性的創(chuàng)新需要汽車中更多的芯片含量。當前一代汽車（包括電動汽車）可能擁有 1,000 至 3,500 個半導體。隨著消費者在選擇汽車時繼續(xù)優(yōu)先考慮車輛安全系統(tǒng)（如高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)）、車輛連接性和電氣化方面的進步，這一數(shù)字預計還會增長。

  盡管2023年全球半導體市場低迷，但長期來看芯片需求預計將呈現(xiàn)活躍增長。事實上，WSTS 預計 2024 年市場年增長率將達到兩位數(shù)。而且，為了滿足這種不斷增長的需求，我們的行業(yè)最近承諾通過迄今為止超過2500 億美元的私人投資擴大美國的制造能力。